Holzfaserdämmplatte für die Innendämmung von Riegelhäusern und allen anderen Altbauten. Die Claytec HFD Innendämmplatte wird flächig in eine Lehmputz-Ausgleichlage geklebt oder mit Lehmklebe- und Armierungsmörtel befestigt. Die weichen Platten entkoppeln Verformungen der Konstruktion vom Innenputz. Die preisgünstigen Platten sind für viele Außenwandarten geeignet. Voraussetzungen sind normal feuchtes Jahres-Außenklima und die Lage unter 600 müM. Für die Armierungslage ist Lehmklebe- und Armierungsmörtel geeignet.
Anwendungsgebiet
Innendämmung von Fachwerk- und Massiv-Außenwänden.
Zusammensetzung
Nadelholz FSC© zertifiziert, Weißleim zur Schichtenverklebung.
Baustoffwerte
Rohdichte ca. 160 kg/m3, Druckfestigkeit ≥ 50 kPa, Wärmeleitfähigkeit 0,040 W/mK, sd D40 0,20 m / D60 0,30 m, Brandverhalten nach DIN EN 13501-1: E
Beschaffenheit und Maße
Dämmplatte mit Nut und Feder. B= 0,38 m, L= 1,20 m (Deckmaß 0.433m2/Platte), D= 40, 60, 80 mm.
Lieferform
Gestapelt eingeschweißt auf Paletten.
Lagerung
Trocken und luftig lagern, nicht unter Folie. Bei Transport und Lagerung sorgfältig vor Nässe und Schwitzwasser schützen.
Materialbedarf
Ca. 2,6 Platten/m2. Bei der Ermittlung des Materialbedarfs ist eine Reserve von ca. 10% für Verschnitt etc. zu berücksichtigen.
Befestigungsmittel
Zur Befestigung bietet CLAYTEC Schrauben für Holzbalken und Schraubdübel für mineralische Untergründe an. Der Bedarf
liegt bei 6-8 Stück/m2 Internal-Platten. Es ist zu empfehlen, auf der Baustelle unterschiedliche Längen verfügbar zu haben. Durch ausreichend tiefe Befestigung wird sichergestellt, dass die Platten mit gesamter Fläche in das Klebebett gedrückt werden. Die Anpressteller sind für Schrauben und Schraubdübel gleich geeignet.
liegt bei 6-8 Stück/m2 Internal-Platten. Es ist zu empfehlen, auf der Baustelle unterschiedliche Längen verfügbar zu haben. Durch ausreichend tiefe Befestigung wird sichergestellt, dass die Platten mit gesamter Fläche in das Klebebett gedrückt werden. Die Anpressteller sind für Schrauben und Schraubdübel gleich geeignet.
