Dünne Holzfaserausbauplatte als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geklammert und/oder geklebt werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armierungsmörtel und das nachfolgende Lehm-Finish.
Hier geht es zu unserer Claytec HFA Dünn
